單項(xiàng)選擇題對(duì)于形狀復(fù)雜的鍛件,較好的處理方法是()。

A.用C掃描法對(duì)精加工好的鍛件進(jìn)行水浸自動(dòng)探傷
B.對(duì)成品件進(jìn)行手工接觸法探傷
C.對(duì)鍛前的坯料進(jìn)行檢驗(yàn),精加工后對(duì)形狀許可的部位再做檢驗(yàn)
D.只對(duì)鍛前坯料進(jìn)行檢驗(yàn)


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1.單項(xiàng)選擇題采用水浸法探傷時(shí),根據(jù)()產(chǎn)生的回波情況進(jìn)行缺陷評(píng)定。

A.第一次表面回波之前和第二次表面回波之后
B.第一次表面回波和第二次表面回波之間
C.多次回波
D.以上都不對(duì)

2.單項(xiàng)選擇題檢測(cè)厚鋼板采用垂直法探傷時(shí),根據(jù)()前后產(chǎn)生的回波情況進(jìn)行缺陷評(píng)定。

A.第一次底波
B.第二次底波
C.多次底波
D.缺陷的水平距離

4.單項(xiàng)選擇題探頭晶片尺寸越大,其指向角()。

A.越大
B.越小
C.不變
D.以上都不對(duì)

5.單項(xiàng)選擇題探頭指向角是晶片尺寸和介質(zhì)中波長(zhǎng)的函數(shù),它是隨()。

A.頻率增加、晶片直徑減小而減小
B.頻率或直徑減小而增大
C.頻率或直徑減小而減小
D.頻率增加、晶片直徑減小而增大

最新試題

超聲波檢測(cè)發(fā)現(xiàn)缺陷,在不同的方向上檢測(cè),缺陷回波呈現(xiàn)此起比伏互相彼連的狀態(tài),判定為()。

題型:多項(xiàng)選擇題

滲透檢測(cè)時(shí),滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi),將受檢部位置于合適的光源(發(fā)光強(qiáng)度足夠)下檢查時(shí),下列說(shuō)法正確的有()。

題型:多項(xiàng)選擇題

潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象,發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)()。

題型:多項(xiàng)選擇題

大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。

題型:多項(xiàng)選擇題

采用橫波斜探頭在圓柱曲面外圓進(jìn)行周向檢測(cè)時(shí),缺陷定位說(shuō)法正確的有()。

題型:多項(xiàng)選擇題

表面波檢測(cè)中,利用表面波檢測(cè)()效果好。

題型:多項(xiàng)選擇題

鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí),()。

題型:多項(xiàng)選擇題

超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括()。

題型:多項(xiàng)選擇題

對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有()。

題型:多項(xiàng)選擇題

無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括()驗(yàn)收。

題型:多項(xiàng)選擇題