填空題斜探頭探傷時(shí),若條件允許,應(yīng)在焊縫上下兩側(cè)表面進(jìn)行()。
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最新試題
大厚度比試件透照特殊技術(shù)中的補(bǔ)償技術(shù)是指利用()填補(bǔ)工件的較薄部分,使透照厚度差減小的方法。
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工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
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超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括()。
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非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。
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滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有()。
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