A、擴(kuò)散衰減
B、散射衰減
C、吸收衰減
D、以上都是
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A、按振動(dòng)方向分，板波可分為SH波和蘭姆波，探傷常用的是蘭姆波
B、板波聲速不僅與介質(zhì)特性有關(guān)，而且與板厚、頻率有關(guān)
C、板波聲速包括相速度和群速度兩個(gè)參數(shù)
D、實(shí)際探傷應(yīng)用時(shí)，只考慮相速度，無須考慮群速度
A.增大
B.不變
C.減少
D.以上都不對
A、C1>C2
B、C1
D、Z1=Z2
A、在有機(jī)玻璃斜楔塊中產(chǎn)生
B、從晶片上直接產(chǎn)生
C、在有機(jī)玻璃與耦合層界面上產(chǎn)生
D、在耦合層與鋼板界面上產(chǎn)生
A.介質(zhì)對超聲波的吸引
B.介質(zhì)對超聲波的散射
C.聲束擴(kuò)散
D.以上全部
最新試題
在對缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
縱波直探頭徑向檢測實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
儀器水平線性影響（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。