A.來自工作表面的雜波
B.來自探頭的噪聲
C.工作上近表面缺陷的回波
D.耦合劑噪聲
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A.精確對(duì)缺陷定位
B.精確測(cè)定缺陷形狀
C.測(cè)定缺陷的動(dòng)態(tài)波形
D.以上方法須同時(shí)使用
A.缺陷的長(zhǎng)度
B.缺陷的性質(zhì)
C.缺陷的位置
D.缺陷的高度
A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸
A.F/B相同,缺陷當(dāng)量相同
B.該法不能給出缺陷的當(dāng)量尺寸
C.適于對(duì)尺寸較小的缺陷定量
D.適于對(duì)密集性缺陷的定量
A.缺陷實(shí)際徑向深度總是小于顯示值
B.顯示的水平距離總是大于實(shí)際弧長(zhǎng)
C.顯示值與實(shí)際值之差,隨顯示值的增加而減小
D.以上都正確
最新試題
單探頭法容易檢出()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。