A.探測(cè)頻率5MHZ
B.透聲性好粘度大的耦合劑
C.晶片尺寸大小的探頭
D.以上全部
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A.邊緣效應(yīng)
B.工件形狀及外形輪廓
C.缺陷形狀和取向
D.以上全部
A、2.5—5MHZ
B、0.5—2.5MHZ
C、5—10MHZ
D、1—5MHZ
A.對(duì)厚薄鍛件都適用
B.對(duì)平面和曲面鍛件都適用
C.應(yīng)作耦合及衰減差補(bǔ)償
D.以上全部
A.材料的表面狀態(tài)
B.材料晶粒度的影響
C.材料的幾何形狀
D.材料對(duì)聲波的吸收
A.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工前
B.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工前
C.熱處理前.孔.槽.臺(tái)階加工后
D.熱處理后.孔.槽.臺(tái)階加工后
最新試題
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。