A.模擬和數(shù)字處理器
B.遠(yuǎn)程放大器
C.半波整流放大器
D.電子柜處理器
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D.空間轉(zhuǎn)換計(jì)算機(jī)
A.顯示控制計(jì)算機(jī)
B.系統(tǒng)控制計(jì)算機(jī)
C.識(shí)別計(jì)算機(jī)
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C.識(shí)別計(jì)算機(jī)
D.空間轉(zhuǎn)換計(jì)算機(jī)
A.0°
B.40°
C.45°
D.70°
最新試題
超聲波在異質(zhì)界面上傾斜入射時(shí),聲束入射角等于反射角。
超聲波在介質(zhì)傳播時(shí),質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。
焊接壓力容器的結(jié)構(gòu)應(yīng)力集中是焊縫外部形狀和焊縫內(nèi)部缺陷造成的。
用折射角71°的探頭,探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫,測(cè)定范圍為125mm是很合適的。
液浸探傷,調(diào)整工件表面與探頭的距離是使聲波在水中傳播時(shí)間和在工件中傳播時(shí)間相等。
超聲平面波不存在材質(zhì)衰減。
射線透過工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值,稱為工件對(duì)比度。
焊接過程中,局部不均勻加熱和冷卻是引起焊接應(yīng)力與工件變形的主要原因。
探頭芯片輻射的縱波,其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑,聲程成正比。
X射線透照探傷焊縫,焊縫中的白點(diǎn)是由脆性夾渣物造成的