A.EDMnxx-xx
B.EDCrMnxx-xx
C.EDPxx-xx
D.EDCrxx-xx
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A、氧、氮和碳
B、氧、氫和碳
C、氫、氮和碳
D、氧、氮和氫
A、抗拉強(qiáng)度
B、耐腐蝕性能
C、耐高溫性能
D、絕緣和導(dǎo)電
A.鉻
B.釩
C.鎳
D.鎢
A.產(chǎn)品的名稱
B.產(chǎn)品的技術(shù)規(guī)范或使用條件
C.焊接資料
D.下料資料
A、10~20mm
B、20~40mm
C、30~50mm
D、40~60mm
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()