A.焊條
B.焊絲
C.焊劑
D.電力
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A、所有堅(jiān)固螺釘有無(wú)松動(dòng)
B、機(jī)殼外表噴塑表面有無(wú)劃傷裂紋
C、電流調(diào)節(jié)范圍測(cè)量
D、該焊機(jī)有無(wú)有關(guān)認(rèn)證標(biāo)志
A.加載次數(shù)
B.溫度影響
C.應(yīng)力集中影響
D.裂紋擴(kuò)展速度
A、預(yù)熱溫度比已評(píng)定的合格值降低50℃以上
B、最高層間溫度比已評(píng)定的記錄值高50℃以上
C、混合焊劑的混合比例
D、焊絲牌號(hào)
A、100
B、200
C、300
D、400
A.5
B.10
C.20
D.30
最新試題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
以下屬于二極管的作用是()
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。