焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

以下電子元器件（）有極性。