A、≤6mm
B、<12mm
C、>6mm
D、≥12mm
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A.焊芯的直徑是4mm
B.藥皮的厚度是4mm
C.焊芯直徑與藥皮厚度之和是4mm
D.焊芯直徑與藥皮厚度之差是4mm
A.煤油試驗(yàn)
B.滲透探傷
C.水壓試驗(yàn)
D.沖水試驗(yàn)
A.引弧板和熄弧板只要求材質(zhì)與母材相同
B.引弧板和熄弧板只要求板厚與母材相同
C.引弧板和熄弧板的板厚與材質(zhì)都要求與母材相同
D.引弧板和熄弧板沒有特殊要求
A.焊接缺陷
B.應(yīng)力集中
C.焊接變形
A.防止咬邊或燒穿
B.防止變形和冷裂紋的產(chǎn)生
C.減小淬硬程度和防止冷裂紋產(chǎn)生
最新試題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
CCD要求浮高不得超過()
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時也是考核焊工的操作技能。
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫,下班時關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時的特征是接觸角大于90°。()
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接()