CCD要求浮高不得超過（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

CCD焊接溫度要求（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

以下電子元器件（）有極性。

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。