焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

CCD焊接溫度要求（）

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載，主要是進行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

CCD要求浮高不得超過（）