單項(xiàng)選擇題E5015-G焊條藥皮類型是（）
A.低氫鉀型
B.鐵粉低氫型
C.低氫鈉型
D.鐵粉低氫鉀型
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1.單項(xiàng)選擇題在低氫焊條藥皮是加入稱穩(wěn)弧劑（），就可以解決交流電源焊接穩(wěn)弧性問(wèn)題。
A.石英砂
B.錳鐵
C.碳酸鉀
D.大理石
2.單項(xiàng)選擇題當(dāng)熔渣中的（）和CaF2時(shí)存在時(shí)，可以最有效地消除氫氣孔。
A.TiO2
B.FeO
C.SiO2
D.P2O5
3.單項(xiàng)選擇題堿性焊條中的螢石（CaF2）焊接時(shí)直接與氫發(fā)生反應(yīng)產(chǎn)生大量的（），可以降低產(chǎn)生氫氣孔的影響。
A.HF
B.HF2
C.H2F
D.H2F2
4.單項(xiàng)選擇題一般情況下，通過(guò)焊芯合金化時(shí)，過(guò)渡系數(shù)比通過(guò)藥皮合金化時(shí)（）。
A.較大
B.較小
C.大
D.無(wú)明顯變化
5.單項(xiàng)選擇題直流反接時(shí)，藥皮成分對(duì)焊條熔化系數(shù)的影響很小，但藥皮厚度增加將使整個(gè)焊條的熔化（）。
A.減慢
B.加快
C.不變
D.略有提高
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OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
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