CCD焊接溫度要求（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

以下電子元器件（）有極性。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。