單項選擇題焊縫一次結(jié)晶組織晶粒越細，則（）。
A.綜合力學性能越好
B.綜合力學性能越差
C.抗裂性能越差
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1.單項選擇題在熔池結(jié)晶過程中，沿各個方向均勻長大的顆粒晶體稱為（）。
A.柱晶狀
B.等軸晶
C.枝狀晶
2.單項選擇題根據(jù)焊接熱輸入與焊接電壓、焊接電流、焊接速度的關(guān)系，當電弧功率一定時，焊接速度（），則焊接熱輸入增大。
A.加快
B.減慢
C.不變
3.單項選擇題低碳鋼焊接接頭過熱區(qū)的溫度為（）。
A.720℃～900℃
B.Ac3線～1100℃
C.1100℃～固相線
4.單項選擇題焊接電弧是一種（）現(xiàn)象。
A.燃料燃燒
B.化學反應
C.氣體放電
5.單項選擇題氣孔是在焊接熔池的（）過程產(chǎn)生的。
A.一次結(jié)晶
B.二次結(jié)晶
C.部分重結(jié)晶
最新試題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項選擇題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型：判斷題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：單項選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項選擇題
在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項選擇題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項選擇題
電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
題型：判斷題