單項(xiàng)選擇題鈦及其合金高溫下會(huì)大量地吸收氧、氮、氫等氣體，液態(tài)時(shí)更為嚴(yán)重，因此，在焊接和熱處理過程中，當(dāng)溫度達(dá)到400℃以上時(shí)（）。
A、會(huì)出大量氣孔
B、出現(xiàn)大量裂紋
C、必須用惰性氣體保護(hù)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題鎳與硫、磷和NiO等都能形成（），且焊縫為粗大的樹枝晶時(shí)，在焊接應(yīng)力作用下易形成熱裂紋。
A、氣孔和夾渣
B、柱狀晶
C、低熔點(diǎn)共晶
2.單項(xiàng)選擇題在焊接熔池結(jié)晶時(shí)，焊縫金屬容易產(chǎn)生顯微偏析的條件之一是（）。
A.焊縫金屬晶粒細(xì)小
B.冷卻速度過慢
C.結(jié)晶區(qū)間大
3.單項(xiàng)選擇題合金元素含量較多，淬硬性較好的低合金高強(qiáng)鋼，焊后焊縫將得到（）或低碳馬氏體。
A.貝氏體
B.珠光體
C.奧氏體
4.單項(xiàng)選擇題焊接低碳鋼時(shí)，熔合區(qū)的溫度梯度大，高溫停留時(shí)間長(zhǎng)，冷卻后的組織為（）。
A.過熱組織
B.奧氏體
C.馬氏體
5.單項(xiàng)選擇題高溫下氫在液態(tài)金屬中的熔解度（），冷卻到室溫熔解度急劇下降。
A.很低
B.一般
C.很高
最新試題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題