A.金相組織
B.物理性能
C.金屬切削性
D.抗氧化性
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A.小的熱輸入及強(qiáng)制冷卻
B.大電流及單道焊
C.橫向擺動(dòng)焊
D.預(yù)熱及緩冷
A.氣孔及夾渣
B.淬硬及冷裂紋
C.咬邊及未熔合
D.晶間腐蝕傾向及熱裂紋
A.硫及磷
B.碳及硅
C.硅及錳
D.鉻及鎳
A.2米以上
B.4米以上
C.5米以上
D.10米以上
A.防止設(shè)備漏電引起人身觸電
B.防止設(shè)備過(guò)熱燒損
C.節(jié)約用電
D.使焊機(jī)電流穩(wěn)定
最新試題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
CCD焊接溫度要求()
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則,焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。