A、“P區(qū)接正N區(qū)接負(fù)”
B、“P區(qū)接負(fù)N區(qū)接正”
C、與電流同向
D、與電流反向
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A、3
B、5
C、8
D、10
A、裂紋傾向
B、氣孔傾向
C、軟化傾向
D、腐蝕傾向
A、鐵基和錳基
B、鉬基和鈷基
C、鐵基和鈷基
D、鉻基和鎳基
A、“H”
B、“HL”
C、“B”
D、“HJ”
最新試題
以下電子元器件()有極性。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載,主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>