CCD要求浮高不得超過（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）

在規(guī)程允許的替代范圍內，可以根據一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

以下電子元器件（）有極性。