OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

CCD要求浮高不得超過（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。