單項(xiàng)選擇題著色檢驗(yàn)時(shí)，施加顯像劑后，一般在（）內(nèi)觀察顯示痕跡。
A.5min
B.60min
C.7～30min
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1.單項(xiàng)選擇題焊后把低碳鋼焊件加熱到600～650℃，保溫一段時(shí)間，然后隨爐緩冷或降到一定溫度后空冷的處理方法稱為（）。
A.后熱處理
B.消除應(yīng)力熱處理
C.正火處理
2.單項(xiàng)選擇題氣焊時(shí)，焊嘴傾斜角度是變動(dòng)的，它主要根據(jù)（）選擇。
A．坡口形式
B．焊件厚度
C．被焊材料的性質(zhì)
3.單項(xiàng)選擇題在焊接過(guò)程中，焊接電流過(guò)大時(shí)，導(dǎo)致焊件的應(yīng)力與變形（）。
A.增大
B.減小
C.不變
4.單項(xiàng)選擇題多層焊時(shí)，為保證根部焊透，打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應(yīng)（）。
A.小些
B．不變
C．大些
5.單項(xiàng)選擇題普通低氫焊條烘干應(yīng)在350℃，超低氫焊條應(yīng)在（）℃保溫2h并應(yīng)在保溫箱（筒）內(nèi)存放，隨用隨取，以防吸潮。
A.200～250
B.250～300
C.400～450
D.350～400
最新試題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>
題型：判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型：判斷題