烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

CCD焊接溫度要求（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

CCD要求浮高不得超過（）