A.包埋材料透氣性差
B.包埋材料調(diào)得過稠
C.包埋時未完全包埋措型
D.包埋材料調(diào)得過稀
E.包埋材料中氣泡末排盡
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A.按照要求加溫鑄圈
B.用真空包埋機進行包埋
C.使包埋材料與鑄模材料的膨脹率一致
D.包埋前仔細去除鑄模上多余的蠟
E.避免鑄圈反復多次焙燒
A.復合樹脂
B.聚胺脂
C.甲基丙烯酸乙酯
D.聚胺酯
E.甲基丙烯酸甲酯
A.紙板
B.塑料板
C.蠟片
D.玻璃板
E.用手直接捂住
A.鑄型焙燒時間過長
B.安插的鑄道粗了
C.支架的蠟型過厚
D.鑄造機離心力不足
E.鑄造時間過長
A.10:4
B.10:8
C.10:6
D.10:5
E.8:10
最新試題
某技師在制作可摘局部義齒時,沒有按規(guī)范程序進行塑料熱處理操作,結(jié)果義齒基托腭側(cè)最厚處的內(nèi)層出現(xiàn)圓而大的氣泡,且義齒發(fā)生變形,就位困難。型盒經(jīng)熱處理后開盒的最適宜于溫度是()
下面對可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū),起()作用。
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙,需要設計卡環(huán)()
以下哪一項是彈性仿生義齒的適應癥()
制作整鑄支架鑄造時的熱源最常用的是()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
屬于直接固位體的是()