A.塑料牙
B.瓷牙
C.解剖式牙
D.半解剖式牙
E.非解剖式牙
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A.Ⅰ型觀測(cè)線
B.Ⅱ型觀測(cè)線
C.Ⅲ型觀測(cè)線
D.倒凹區(qū)
E.非倒凹區(qū)
A.27℃左右
B.37℃左右
C.47℃左右
D.57℃左右
E.67℃左右
A.基牙分散,各固位體之間的相互制約作用增強(qiáng)
B.基牙分散,制鎖作用增強(qiáng)
C.基牙分散,基牙倒凹增大
D.基牙分散,卡環(huán)數(shù)量增加
E.基牙分散,義齒基托面積越大
A.盡可能多
B.4~6個(gè)
C.2~4個(gè)
D.1~2個(gè)
E.盡可能少
A.倒凹區(qū)牙面與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角
B.義齒就位道與基牙長(zhǎng)軸之間的夾角
C.倒凹區(qū)牙面與義齒就位道之間的夾角
D.義齒就位道與脫位道之間的夾角
E.義齒就位道與模型觀測(cè)器分析桿的夾角
最新試題
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
下面對(duì)可摘局部義齒卡環(huán)的描述,正確的是()
鑄造支架頜支托蠟型靠近頜邊緣嵴處應(yīng)()
制作整鑄支架鑄造時(shí)的熱源最常用的是()
由兩個(gè)卡環(huán)通過(guò)共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
桿狀卡環(huán)最常用的一種形式彈性好,常用于遠(yuǎn)中游離端缺失的可摘局部義齒的卡環(huán)為()
下頜單純多個(gè)前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()