A.包埋材料強度過低
B.包埋材料透氣性差
C.包埋材料顆粒過粗
D.包埋材料中氣泡未除盡
E.包埋材料的耐火性低
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B.白毛刷
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D.布輪
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B.橡皮輪
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D.小裂鉆
E.砂紙卷
A.正裝法
B.反裝法
C.混裝法
D.以上方法都可以
E.以上方法都不可以
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上
A.基托蠟型可適當加大
B.蠟型可適當制作小些
C.不需要制作唇側基托
D.需要制作唇側基托
E.基托應覆蓋至磨牙后墊的1/3至1/2
最新試題
將彎制好的連接體固定到模型上用的是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應為()
彈性仿生義齒樹脂加熱溶化適宜的溫度是哪一種()
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由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()
鑄造支架卡環(huán)由體部到臂尖應()
二型卡環(huán)即()卡環(huán)。
女性,63歲,右側上頜第一、二前磨牙缺失,左側下頜中切牙、側切牙、尖牙、第一、二前磨牙缺失,口腔衛(wèi)生欠佳,余留牙部分暴露牙根,松動Ⅰ°在采取修復治療前,首先應做哪些治療()