A、漏磁減少,焊接電流增加
B、漏磁減少,焊接電流減少
C、漏磁增加,焊接電流增加
D、漏磁增加,焊接電流減少
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A、母材成分
B、異種鋼物理性能差異
C、熔合比
D、焊接工藝參數(shù)
A、淬火裂紋傾向較大的
B、淬火裂紋傾向較小的
C、熔點(diǎn)較低的
D、熔點(diǎn)較高的
A、搭接接頭
B、T形接頭
C、角接接頭
D、對(duì)接接頭
A、碳鋼
B、不銹鋼
C、鋁或鋁合金
D、石墨
A、不銹鋼絲刷
B、細(xì)銅絲刷
C、砂輪
D、刮刀
最新試題
電渣焊不宜焊接下列()材料。
在弧長(zhǎng)和電極材料一定的情況下,埋弧自動(dòng)焊在采用大電流密度焊接時(shí),其電弧壓隨電流的增加而升高。
二氧化碳保護(hù)焊()的作用是給二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊供氣,送絲和供電系統(tǒng)實(shí)行控制。
使用埋弧焊焊某焊縫,工藝參數(shù)為焊絲直徑φ=4mm,焊接電流I=600A,電弧電壓U=36V,焊接速度v=30m/h,焊接線能量為()
已知某個(gè)項(xiàng)目焊接量為50道口,每道口約用2.5kg焊條(150根焊條為5kg),完成該項(xiàng)目約用()根焊條。
下列()方法不宜焊接奧氏體不銹鋼。
熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分,金相組織和力學(xué)性能。
點(diǎn)焊時(shí),已知熔核直徑d=25mm,焊透率η=0.6,工件厚度δ=10mm,壓痕深度c=2mm,熔深為()
普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時(shí)易出現(xiàn)的主要問(wèn)題之一是()的淬硬傾向。
精度為0.1的游標(biāo)卡尺主尺一格與副尺一格的差數(shù)等于0.1毫米,些數(shù)值為該游標(biāo)卡尺的游標(biāo)讀數(shù)值,即該游標(biāo)卡尺的最小讀數(shù)值。