在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

CCD焊接溫度要求（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

以下屬于二極管的作用是（）