CCD焊接溫度要求（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）