下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

CCD焊接溫度要求（）

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

三極管在電路圖中用（）表示。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）