焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。

CCD要求浮高不得超過(guò)（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門(mén)的方法。

焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。

焊接過(guò)程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

三極管在電路圖中用（）表示。