在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

以下電子元器件（）有極性。

以下屬于二極管的作用是（）