OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

CCD焊接溫度要求（）

焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。

IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿(mǎn)錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。