CCD焊接溫度要求（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

CCD要求浮高不得超過（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）