熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。

在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

CCD要求浮高不得超過（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。