CCD要求浮高不得超過（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

當變更對要求測定的力學性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導書。

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

CCD焊接溫度要求（）

手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

結(jié)構(gòu)的性能應根據(jù)設計要求進行性能試驗測試，各項指標均應達到要求。