單項(xiàng)選擇題以下哪種組織用H+最敏感?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
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1.單項(xiàng)選擇題S在下列哪種組織中的偏析的程度更大?()
A.A
B.P
C.B
D.F
E.M
2.單項(xiàng)選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現(xiàn)的機(jī)率?()
A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預(yù)熱
D.酸性焊條代替堿性焊條
3.單項(xiàng)選擇題下列工藝措施能減小結(jié)晶裂紋傾向?()
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
4.單項(xiàng)選擇題熔池在結(jié)晶過程中,晶粒的晶界的溶質(zhì)濃度與晶內(nèi)的溶質(zhì)濃度相比()。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
5.單項(xiàng)選擇題HJ350是什么類型的焊劑?()
A.中錳高硅中氟
B.中錳高硅低氟
C.中錳中硅低氟
D.中錳中硅中氟
最新試題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型:判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型:判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下電子元器件()有極性。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型:判斷題