粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

CCD焊接溫度要求（）

焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

電弧焊的工時定額由準備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。