A.物體電導(dǎo)率；
B.物體尺寸；
C.物體缺陷；
D.以上都是.
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A.將儀器讀數(shù)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)比較的過(guò)程；
B.按照渦流響應(yīng)對(duì)物體分類的過(guò)程；
C.對(duì)于恒定的量施加一個(gè)可變影響的過(guò)程；
D.線圈磁化力增加不再能使材料磁通密度增大的點(diǎn)
A.低的；
B.中等的
C.高的；
D.非常高.
A.靜態(tài)試驗(yàn)；
B.運(yùn)動(dòng)試驗(yàn)；
C.絕對(duì)線圈排列；
D.差動(dòng)線圈排列.
A.必須是差動(dòng)式的
B.必須是絕對(duì)式的
C.可以是任意型的
D.a和b最好
A.當(dāng)施加在偏轉(zhuǎn)板上的兩個(gè)電壓相位差90°時(shí)，出現(xiàn)直線示蹤；
B.試樣中存在裂紋時(shí)將產(chǎn)生相位移；
C.棒材直徑變化不能與裂紋影響區(qū)分開(kāi)；
D.垂直偏轉(zhuǎn)板上無(wú)電壓時(shí)，熒光屏上將出現(xiàn)一個(gè)圓
最新試題
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）