點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機構(gòu)處理。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。