產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。

提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。