超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即（）。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。