在射線照相檢驗中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應重新申請進行X射線檢測。

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。

對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。