A.電導(dǎo)率
B.磁導(dǎo)率
C.幾何形狀
D.以上均是
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A.平行
B.垂直
C.不接觸
D.傾斜
A.試件的固有屬性
B.穿過(guò)式線(xiàn)圈的固有屬性
C.與試件和穿過(guò)式線(xiàn)圈均有關(guān)系的一個(gè)性能
D.以上全對(duì)
A.按線(xiàn)性減小
B.不變
C.增大
D.按指數(shù)規(guī)律減小
A.0~1
B.0.5~1
C.1~2
D.1~10
A.5/6
B.25/36
C.6/5
D.36/25
最新試題
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線(xiàn)檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線(xiàn)檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
為了提高射線(xiàn)照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線(xiàn)檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。