單項(xiàng)選擇題點(diǎn)探頭離試件表面距離變大時(shí),探傷靈敏度()。

A.下降
B.提高
C.不變
D.忽高忽低


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2.單項(xiàng)選擇題自比差動式穿過式線圈最難檢出()。

A.棒材表面的凹坑
B.線材上的起皮
C.管材上均勻深度的長裂紋
D.絲材上的夾雜

3.單項(xiàng)選擇題為了提高探頭靈敏度,點(diǎn)探頭繞組是繞于()。

A.矽鋼片上
B.鐵**氧磁心上
C.塑料上
D.不銹鋼上

4.單項(xiàng)選擇題若橋式探頭的各參數(shù)固定不動,其探到缺陷時(shí),引起橋路有輸出的原因是()。

A.橋臂系數(shù)K
B.橋路臂比A
C.橋路電源E
D.探頭繞組阻抗相對變化δZ3

5.單項(xiàng)選擇題橋路原理是指當(dāng)橋路平衡時(shí)()。

A.相對二橋臂阻抗之和相等
B.相對二橋臂阻抗之差相等
C.相對二橋臂阻抗之積相等
D.相對二橋臂阻抗之商相等

最新試題

檢測申請時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。

題型:判斷題

X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。

題型:單項(xiàng)選擇題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。

題型:判斷題

X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。

題型:判斷題

二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。

題型:判斷題

為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型:判斷題

按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測。

題型:判斷題

對焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型:判斷題

對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。

題型:判斷題

廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。

題型:判斷題