A.各種因素引起信號(hào)的相位不同
B.各種因素引起信號(hào)的幅度不同
C.各種因素引起信號(hào)的頻率不同
D.各種因素引起信號(hào)的調(diào)制頻率不同
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A.掃描電路
B.報(bào)警電路
C.選通電路
D.濾波電路
A.標(biāo)記器
B.放大器
C.相敏檢波器
D.記錄器
A.幅度
B.周期
C.信噪比
D.帶負(fù)載能力
A.經(jīng)移相的激勵(lì)信號(hào)
B.不經(jīng)移相的激勵(lì)信號(hào)
C.任意相位的正弦信號(hào)
D.以上三種都可以
A.通濾波器
B.旁路濾波器
C.高通濾波器
D.電源濾波器
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中,正確的是()。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。