A.泊松比
B.信噪比
C.電導(dǎo)率磁導(dǎo)率比
D.電抗電阻比
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.零平衡器
B.移相器
C.參考標(biāo)準(zhǔn)試樣
D.高通濾波器
A.靈敏度
B.速度
C.分辨率
D.可靠性
A.具有相同的自然缺陷
B.具有相同的長(zhǎng)度
C.具有相同的合金成分、形狀、規(guī)格及熱處理情況
D.具有相同的質(zhì)量
A.自然缺陷深度的度量標(biāo)準(zhǔn)
B.作為調(diào)整儀器用的標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)量
C.自然缺陷體積的度量標(biāo)準(zhǔn)
D.自然缺陷截面積的度量標(biāo)準(zhǔn)
A.橫向斷裂
B.針孔
C.疏松
D.自然的縱向裂紋
最新試題
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。