底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

像質計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

提出有效磁導率的是下列哪位科學家（）

底片圖像質量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對含有內穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。

焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。