受激發(fā)的氣態(tài)原子先以非輻射形式失去部分能量回到較低激發(fā)態(tài)或者受激原子獲得非輻射能后再直接回到較低激發(fā)態(tài)所發(fā)射的熒光。
在已知置信水平,可以檢測到的待測物的最小質量或濃度。
當外加電壓達到待測物分解電壓后,在極譜曲線上出現(xiàn)的比極限擴散電流大得多的不正常的電流峰,稱為極譜極大。
通過測量在電解過程中,待測物發(fā)生氧化還原反應所消耗的電量為基礎的電分析方法。
形成氫鍵使電子云密度平均化(締合態(tài)),使體系能量下降,基團伸縮振動頻率降低,其強度增加但峰形變寬。
最新試題
簡述加工過程監(jiān)控系統(tǒng)的特點。
工序尺寸及其公差的確定
單件生產
加工誤差
工序
簡述減少工藝系統(tǒng)熱變形的措施。
剛度
機械加工精包括什么?
機床誤差
粗基準的選擇原則有哪些?