送檢產品工序狀態(tài)及表面質量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。

底片圖像質量參數中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術。

X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注，確保定位準確。

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數，直至缺陷完全排除。

X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。