A.牙髓壞疽
B.牙髓變性
C.牙髓膿腫
D.牙髓梗死
E.牙髓壞死
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A.牙齦出血
B.齦下牙石
C.牙周溢膿
D.深牙周袋
E.深的齲洞
A.溫度測(cè)驗(yàn)敏感
B.典型的疼痛癥狀
C.可查到引起牙髓炎的病因
D.牙髓活力測(cè)驗(yàn)值低
E.明顯叩痛
患牙咬面有深的齲洞,平時(shí)沒有疼痛,有食物嵌入后劇烈疼痛,探診可探及穿髓孔引起劇烈的疼痛,叩診患牙有不適感,表明()。
A.牙髓正常
B.牙髓壞死
C.可復(fù)性牙髓炎
D.牙髓鈣化
E.慢性牙髓炎
A.75%氟化鈉甘油局部涂擦
B.Nd:YAG激光脫敏
C.38%氟化氨銀局部涂擦
D.樹脂類脫敏劑
E.以上都是
A.磨損
B.齲病
C.牙周萎縮,牙頸部外露
D.牙髓壞死
E.楔狀缺損
最新試題
銀汞合金自動(dòng)調(diào)拌時(shí)間不宜過長(zhǎng),最長(zhǎng)不超過30s。
樹脂的光照時(shí)間最少需要20s。
C+銼有利于鈣化和細(xì)小根管的疏通。
在細(xì)菌內(nèi)毒素的作用下,補(bǔ)體系統(tǒng)可經(jīng)替代系統(tǒng)激活,其中C3a和C5a是重要的炎癥介質(zhì)。
牙根冠方2/3為細(xì)胞性牙骨質(zhì),根尖1/3為無細(xì)胞性牙骨質(zhì)。
牙本質(zhì)敏感癥的發(fā)病機(jī)制是流體動(dòng)力學(xué)說。
斜面型預(yù)備使酸蝕面積增大,樹脂的粘接力變小。
牙膠尖受熱時(shí)會(huì)軟化,易溶于氯仿、乙醚、丙酮。
常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。
復(fù)合體是復(fù)合樹脂和玻璃離子的組合詞。